隨著(zhù)光通信產(chǎn)品的發(fā)展，要求光模塊的速度越來(lái)越高（從10GHz到100GHz），體積越來(lái)越小。這對光模塊的散熱提出了更為苛刻的需求，即在小封裝和高功率的條件下實(shí)現良好的散熱特性。為了確保光模塊的散熱問(wèn)題，除了整體的設計工藝外，導熱材料的選取也是極其重要的因素。針對光模塊以上的散熱需求，導熱填隙材料以其良好的順從性（即在50psi壓力下，可獲60%的壓縮變形率，1-17w/mk熱傳導率范圍，厚度從0.1mm到5.08mm），減少了器件上的壓力，為產(chǎn)品設計的導熱要求提供高可靠保障。