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      光模塊散熱、EMI方案

      發布日期: 2019-11-13  瀏覽人數:


      隨著光通信產品的發展,要求光模塊的速度越來越高(從10GHz到100GHz),體積越來越小。這對光模塊的散熱提出了更為苛刻的需求,即在小封裝和高功率的條件下實現良好的散熱特性。為了確保光模塊的散熱問題,除了整體的設計工藝外,導熱材料的選取也是極其重要的因素。針對光模塊以上的散熱需求,導熱填隙材料以其良好的順從性(即在50psi壓力下,可獲60%的壓縮變形率,1-17w/mk熱傳導率范圍,厚度從0.1mm到5.08mm),減少了器件上的壓力,為產品設計的導熱要求提供高可靠保障。
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