智能手機芯片的主頻越來(lái)越高，會(huì )產(chǎn)生大量的熱量，過(guò)大的熱量會(huì )影響用戶(hù)的舒適感，同樣也可能會(huì )燒壞硬件。目前，手機廠(chǎng)商一般會(huì )采取兩種解決方案來(lái)降低手機發(fā)熱的問(wèn)題：一種就是硬件散熱，比如石墨散熱，而一種就是內核優(yōu)化散熱。導熱石墨的應用正是比較普遍的一種，石墨散熱膜的熱傳導率是銅的2-4倍，在減輕器件重量的情況下提供更優(yōu)異的導熱性能，在手機導熱上的應用已經(jīng)非常成熟。